据业内人士称，台积体NVIDIA B100显卡将选用台积电先进制程N3和先进封装CoWoS技术，电产此举吸引了索尼半导体解决方案加入讨论。益于分析师表示，先进选择熊本受益于人工智能，制程台积电（2330）在内的索尼所有内资、外资机构对其购入评级保持不变。半导

英伟达GTC大会将在美西时间3月17日启幕，台积体市场认为H200和B100可能会于大会期间提前公开以抢占市场份额。电产据悉，益于这两款产品将分别使用台积电N4和N3制程，先进选择熊本其中H200有望在今年Q2面市，制程而B100采用Chiplet设计架构的索尼消息已得到证实，并且已下单进行投片。半导

NVIDIA此前推出了基于台积电N7和N4工艺的台积体A100和H100显卡，预计将在今年下半年发布下一代旗舰GPUB100，该款产品将采用台积电N3E制程和Chiplet设计架构，以解决高功耗和散热难题。同时，得益于台积电先进制程与 CoWoS 先进封装技术，其产能也将不断提高。

为应对日益增长的先进封装工艺需求，台积电除了在龙潭厂实施生产线搬迁，还启用了竹南AP6工厂，同时，他们还加快了原本准备在2023年后动工的铜锣工厂建设进程——开工时间提早到了今年第2季度。目的是确保到2027年上半年，该工厂可以达到每月产出110K片12吋晶圆的3D Fabric量能。

近日，台积电熊本一厂举行了开幕仪式，该工厂将与索尼和Denso等企业建立合作关系。Sony尤为关注未来汽车和消费电子市场的发展机遇，以及人工智能引导的CIS器件全新需求趋势，因此决定大量采用台积电N22制程制造CIS元件和ISP芯片。

Sony本身便是台积电公司十分重要的委外合作量产晶圆客户之一，双方已长期保持深度的合作关系，随着台积电熊本厂预计从2024年底起逐步实现量产，Sony有望在此拿下庞大的晶圆订单，成为填补台积电熊本厂产能利用率的重点客户。

针对台积电今年的运营表现，国内外机构纷纷上调全年每股盈利预估（EPS）到37~40元区间，且全部维持买入评级。值得一提的是，两家美国外资在上周还进一步上调了目标价至850元新台币。